台灣積體電路製造股份有限公司於昨日(5/12)召開之董事會上，拍板定案今年之資本資出1683億元，將逐步分期分區興建位於本縣竹南科學園區西側緊鄰二大街廓共計14餘公頃之先進製程封測廠興建案(初估總投資額約3000億)，本月底前將先遞件申請北側街廓廠區之雜項執照，下個月並將遞件申請建造執照，台積電已安排到府討論後續建廠事宜，本府將給予最大之行政協助，以利其早日完成設廠營運，以造福竹南及頭份地區之就業並帶動周邊經濟發展。
除台積電以外，力晶科技轉投資之力晶積成電子製造股份有限公司亦將斥資2700餘億於銅鑼科學園區興建晶圓製造廠，現正辦理園區租地作業中，竹科管理局亦已配合其設廠完成發包提升園區之污水處理能力工程以為因應，未來本縣之半導體上下游及周邊產業即將因兩大領頭羊之設廠營運，以其為中心形成半導體產業聚落，前開兩大投資案後續之進度，亦將持續由本府工策會、招商馬上辦中心及全栗招商服務站所組成之招商引資鐵三角持續列管追蹤辦理，以早日落實，加速繁榮本縣之科技產業發展。